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EDO/FPM

FPM（快速页模式）和 EDO（扩展数据输出）是在二十世纪八十年代后期和九十年代早期比较普及的技术。虽然现在的新设计已经不再使用这些过时的技术，但是 STEC 仍然为客户提供使用这些技术的模块，以便满足那些仍然在量产中的旧款设计或客户当前安装在现场中设备的零件更换需要。

SDRAM

SDRAM（同步 DRAM）这一术语通常用来指 C66(1997)、PC100(1998)和 PC133 SDRAM(1999/2000)。 SDRAM 以标准动态 RAM 芯片为基础，但是拥有很多精密复杂的功能，使其存取速度大大提高。首先，SDRAM 芯片的速度之快使其能够与 CPU 时钟同步，从而消除了等待时间。其次，SDRAM 芯片被分为两个单元块，将数据交叉存取于这两者之间，所以当其中一个单元块的数位正在被存取时，另一个单元块可同时进行准备以便存取。这就使得相对于第一个字符的 60ns 速率，SDRAM 能够以 10ns 的速率快速地迸发出第二个以及随后的连续字符。 SDRAM 芯片使用 3.3 伏的电源电压进行工作。

DDR

双数据率(DDR)是 SDRAM 技术的一大升级，在保持极具竞争力的价格的同时，提高了存储器的带宽和性能。 DDR 这一进化技术继先前的标准同步 DRAM 技术之后又获得了巨大成功，现在这种技术被称为 SDR（单数据率）。 DDR 通过在时钟的上升/下降沿同时传输数据，从而使性能得以提高。 DDR 的标准速度包括 PC-2100（7.5 ns 时钟）、PC-2700（6.0 ns 时钟）和 PC-3200（5.0 ns 时钟）。 DDR 技术所采用的芯片同样为它的省电性能作出了贡献，因为相对于先前技术所使用的高电压，这些芯片只需 2.5 或 2.6 伏电压即可正常工作。

DDR2

DDR2 是 DDR 的升级产品。该技术产品是当前同类产品中最为畅销的类型，具有最出色的性价比。目前任何最新型的系统设计都可能选择使用 DDR2。它不但吸取了 DDR 的优点，同时还加以改进升级，从而可实现时钟上升/下降沿的同时数据传输。然而，该技术还进一步改善了读写速度，可实现 PC2-3200（5.0 ns 时钟）、PC2-4200（3.75 ns 时钟）、PC2-5300（3.0 ns 时钟）和 PC2-6400（2.5 ns 时钟）的标准传输率。由于 DDR2 芯片使用 1.8 伏标准电压，因此比先前的技术更为省电。

DDR3

DDR3 延续了双数据率的技术创新，使产品的性能有了进一步的提高。目前 DD3R 技术仅处于推出阶段，在 2009 或 2010 年前不会形成与 DDR2 技术展开成本优势竞争的局面。但是，这种新技术的数据传输率更高，达到了 PC3-6400 （2.5 ns 时钟）、PC3-8500（1.875 ns 时钟）、PC3-10600（1.5 ns 时钟）和 PC3-12800（1.25 ns 时钟）的水平。因此，那些以性能为导向的系统设计就会倾向于关注这种技术。 DDR3 通过将工作电压降低至 1.5 伏，进一步节约能耗。

主板验证存储器

为了确保在将 STEC DRAM 模块应用于因特尔主板时不会出现兼容性问题，STEC 将在 CMTL（计算机存储器测试实验室）中在某些因特尔主板上对特定的模块进行合格性测试。对于那些使用经测试主板的用户来说，这就能够确保存储器与主板的完全兼容，并将技术问题降低到最低程度。主板验证存储器原则上可以是任何技术类型或形状系数的存储器。这些模块必须具备固定的物料清单，并且 STEC 不会在重新提交新的物料清单至 CMTL 进行再次验证前，对既有的物料清单进行任何更改。

专用形状系数

全尺寸 DIMM

全尺寸 DIMM 形状系数是专为 DRAM 模块而创建的原始形状系数。通常被普遍应用于嵌入式和电信应用中的台式电脑、服务器和系统。该模块宽度为 133.5 mm，高度为 30 mm 以上。通过脚位数目 168(SDRAM)、184(DDR)及 240（DDR2 和 DDR3）来定义标准的全尺寸 DIMM 形状系数。

半高式(VLP)DIMM

半高式(VLP)DIMM 为受空间限制的系统节省高度空间而专门设计而成，这些系统包括刀片服务器和 ACTA（先进的通信计算机架构）应用。 DIMM 的宽度同样为 133.5 mm，并且脚位与 DDR、DDR2 和 DDR3 全尺寸 DIMM 完全相同。然而，这些模块的典型高度在 18-19 mm 之间。设计师们可利用这一缩短的高度采用垂直式插口，从而将 DIMM 安装到狭小的机架空间中。

So-DIMM

So-DIMM 是一种缩短的 DIMM 尺寸系数，起初是为笔记本电脑而专门设计而成。该模块的宽度为 67.6 mm，从而在系统集成设计过程中通常采用水平式插口。原始的 So-DIMM 是应用于笔记本电脑的无 ECC 规格存储器。但是之后又推出了 ECC 版本，以便于用于嵌入、电信和其他对于可靠性有特殊要求的应用。 So-DIMM 有144 pin(SDRAM)、200 pin(DDR 和 DDR2)和 204 pin(DDR3)多种脚位数目规格。

Mini-DIMM

mini-DIMM 是一种相对较新的形状系数，集长度缩短以及附加脚位数目等优势于一身，以支持 DDR2 技术中的新功能。 Mini-DIMM 当前仅有适用于 DDR2 的 244-pin 模块可供选择，并且都具备 ECC。这些模块的长度为 82mm。将来该模块很可能将扩展至 DDR3 标准，为 DDR3 技术提供该形状系数规格的模块。

VLP Mini-DIMM

VLP mini-DIMM 是一种新的形状系数，它将 mini-DIMM 的短长度和 VLP DIMM 的矮高度优势集于一身。这种形状系数尤其适用于对于空间存在高度限制，但对于容量却只有小容量或者中等容量要求的系统。 VLP mini-DIMM 长度一般为 82 mm，高度在 18-19 mm 之间。

配置方案

纠错码(ECC)

DRAM 模块最常见的数位宽度为 64 或 72bit。 ECC 方案是指数位宽度为 72bit 的模块。可将 72bit 的数位宽度分为 64bit 的数据位和 8bit 的校验位。这些模块通过支持纠错码的芯片组工作，从而使存储器系统的可靠性更高。这些纠错码在 60bit 数据字中可检测并纠正一个坏位，且可检测两个甚至更多的坏位。带有 ECC 功能的模块通常被应用于服务器或电信应用，在这些应用中，设备的可靠性和可用时间因素至关重要。

无 ECC

无 ECC 模块的数位宽度一般为 64bit。这些模块不具备错误检测或纠正功能。它们通常被应用于单用户台式电脑或笔记本系统。因为这些系统通常只由一名用户操作，并且不需要 24/7 全天候不间断工作，所以 DRAM 模块内置的标准可靠性足以满足这些系统对于可靠性的要求。

寄存 DIMM(RDIMM)

在需要使用许多存储器的大型系统中，单一内存通道的芯片组上可能安装了 4 个或 8 个 DIMM 模块。由此产生了沉重的电力负载，芯片发送的地址和命令信号可能由于缺乏足够的强度而无法直接驱动所有模块上的所有 DRAM 芯片，从而无法满足速度要求。由于这一原因，这种类型的系统通常采用寄存 DIMM 模块。这些模块在 DIMM 上安装了一种特殊的芯片，这种芯片被称为寄存芯片。该芯片接收芯片组发出的地址/命令信号，并将其接收到锁存器中。然后在下一个时钟周期内，将地址/命令信号从寄存器发送至 DRAM 芯片，而不是直接由芯片组发出。这种配置的优点在于寄存器对于芯片组来说只是一个单一的输入负载，但是在直接驱动 DRAM 芯片的情况下，芯片组必须承受 9 个或者 18 个甚至 36 个输入负载。从而能够使接口逻辑运行速度更快。寄存 DIMM 通常应用于服务器以及其他需要使用大量内存的应用。寄存 DIMM 通常都配置 ECC 功能。

无缓冲 DIMM(UDIMM)

不使用寄存器的 DIMM 模块称为无缓冲 DIMM。这些模块适用于每个通道只有一个或两个 DIMM 模块的小型系统。芯片组地址/命令信号拥有足够的强度，可直接驱动所有 DRAM 芯片，并且总线速度也不会受到影响。无缓冲 DIMM 一般应用于台式电脑和笔记本电脑系统，这些系统中通常只有两个或四个 DIMM 插槽。无缓冲 DIMM 可配置为有 ECC 或无 ECC 规格。

全缓冲 DIMM(FB-DIMM)

FB-DIMM 是一种新型的内存构架，最近才开始应用于因特尔服务器芯片组。这种构架为超大型系统而专门设计，这些系统通常共有四个或更多的内存通道，每个通道有八个或十六个 DIMM 插口。 FB-DIMM 在 DIMM 的基础上加入了一枚高级内存缓冲(AMB)芯片。该芯片不仅能像寄存器芯片一样充当地址/命令信号的缓冲器，还能够为 DRAM 芯片的输出提供缓冲。 AMB 还能够实现并-串数据的转换，并通过高速串行协议将数据传输至芯片组或其他 FB-DIMM。 FB-DIMM 构架还以菊花链构架为特点，将数据从芯片组传输至第一个 FB-DIMM，然后从第一个 FB-DIMM 传输至第二个 FB-DIMM，然后再传输至第三个，以此类推。这种点对点连接具有低负载特点，从而可支持超高速串行总线上出色的传输率。所有 FB-DIMM 都配置为带 ECC 功能。

性能

ZEUS^IOPS SSD

Zeus^IOPS 固态硬盘在单个硬盘中实现了 200 个 HDD 同等水平的性能。普通磁盘的存取时间通常以毫秒为单位计算，而存取 Zeus^IOPS 只需几微秒的时间，从而显著提高了随机交易处理的效率。

高可靠性

ZEUS^IOPS SSD

Zeus^IOPS 固态硬盘不使用任何可移动零件，从而可靠性达到了同类最佳企业级硬盘的两倍。 Zeus^IOPS 为紧急计算环境定义了一个全新的可靠性标准。

环保领袖

ZEUS^IOPS SSD

当前数据中心存储容量要求以每年 50-60% 的速度快速增长，而且有长期不断增长的趋势，因此不断检查能源浪费和冷却要求的任务变得更为紧迫。 Zeus^IOPS 未使用任何马达、旋转或可移动零件，耗电量仅为普通数据中心硬盘的三分之一，而且对于冷却的要求也更低。 Zeus^IOPS 还有无铅(RoHS-6)版本产品可供选择。

无缝集成

ZEUS^IOPS SSD

Zeus^IOPS 是一个 3.5 英寸的 2Gb 光纤通道硬盘，可实现与当前企业存储器构架的无缝集成。由于无需任何驱动程序，Zeus^IOPS 对于任何系统或 RAID 控制器来说只是另一个普通的硬盘，并且可以由现有的存储器管理工具进行管理，真正实现了即插即用。

总体拥有成本更低

ZEUS^IOPS SSD

对于拥有同等性能的一个 200 硬盘存储系统，由于它需要采用附加的前端硬件和不断地维护、能耗和冷却费用，因此所需耗费的成本约为 Zeus^IOPS 系统的 5-6 倍。