专为高度集成系统而设计的工业级嵌入闪存产品，超小型单芯片设计，支持 True IDE 模式。
IDE 单芯片硬盘(iSCD)将标准 IDE/ATA 接口和最新的单级单元 NAND 闪存技术融入一个 50-ball BGA 封装中，从而成为那些追求并行 ATA 格式、小形状系数固态硬盘的设计师们的理想选择。
标准 IDE 接口设计周期短、上市时间快，从而成为各种诸如手持设备、销售点(POS)、博彩、网络设备和 GPS 应用理想的存储解决方案。
单芯片硬盘为 50-ball 封装规格，并且有单闪存设备以及采用 STEC 专利 IC Tower® 堆叠技术的双堆叠闪存设备可供选择。USB 单芯片硬盘为 12mm x 21mm x 3mm 封装规格（堆叠封装为 5.0mm）,IDE 单芯片硬盘为 21mm x 19mm x 3mm 封装规格（堆叠封装为 4.8mm）。
通过采用 STEC 的专利 IC Tower® 堆叠技术实现了业界最高 4 GB 容量的单芯片硬盘。
生命周期管理功能可作为判断使用中的闪存芯片磨损情况的指示标，并提供单芯片硬盘剩余使用寿命的反馈机制。
单芯片硬盘符合 CE 要求、FCC 标准，并且已经获得 UL 组织的认证。单芯片硬盘只有无铅(RoHS-6)版本可供选择。
单芯片硬盘装备了 STEC 独有的先进闪存控制器，实现高度的数据可靠性和耐用性。内置 ECC 引擎可实现 5-byte 错误检测，4-byte 错误纠正的高性能，同时其拥有的精密的平均读写运算法则还确保了超过两百万次写入/擦除循环。以 SLC 闪存和高品质组件为基础，STEC 的单芯片硬盘解决方案实现了前所未有的 8,000,000 小时 MTBF 性能。
iSCD 数据表