专为高度集成系统而设计的工业级嵌入闪存产品，超小型单芯片设计，支持 USB 2.0。
标准 USB 接口设计周期短、上市时间快，从而成为各种诸如手持设备、销售点(POS)、博彩、网络设备和 GPS 应用理想的存储解决方案。
过去由于 IDE 设备拥有的标准化并行 ATA 接口而选择使用该类型设备的设计师们又有了一个具备更高性能的串行替代解决方案。 在移动存储设备并不是必要条件的应用中，使用 uSCD 可降低物料清单和生产成本，因为设计师们不再需要庞大而又昂贵的 ATA 连接器，从而可节省空间，同时减少生产步骤。
单芯片硬盘为 50-ball 封装规格，并且有单闪存设备以及采用 STEC 专利 IC Tower® 堆叠技术的双堆叠闪存设备可供选择。 USB 单芯片硬盘为 12mm x 21mm x 3mm 封装规格（堆叠封装为 5.0mm）,IDE 单芯片硬盘为 21mm x 19mm x 3mm 封装规格（堆叠封装为 4.8mm）。
通过采用 STEC 的专利 IC Tower® 堆叠技术实现了业界最高 4 GB 容量的单芯片硬盘。
生命周期管理功能可作为判断使用中的闪存芯片磨损情况的指示标，并提供单芯片硬盘剩余使用寿命的反馈机制。
单芯片硬盘符合 CE 要求、FCC 标准，并且已经获得 UL 组织的认证。 单芯片硬盘只有无铅(RoHS-6)版本可供选择。
将 STEC 独有的尖端闪存控制器嵌入单芯片硬盘，实现出色的数据可靠性和产品耐用性。 内置 ECC 引擎可检测 5-byte 错误，纠正 4-byte 错误，并且该产品拥有精密的平均读写运算法则，实现两百万次以上的写入/擦除循坏。 以 SLC 闪存和高品质组件为基础，单芯片硬盘的平均无故障时间(MTBF)可达到 8,000,000 小时。
uSCD 数据表