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EDO/FPM

FPM(ファストページモード)とEDO(Extended Data Out)は、80年代後半～90年代前半に流行ってた古い技術です。新しい設計にはもう向いてませんが、お客様のシステムによって、また生産中或は予備品とする古い設計が残ってるため、STECはこれらの技術を使ったモジュールを提供可能です。

SDRAM

SDRAM (シンクロナス DRAM) は、PC66 (1997)、PC100 (1998)、および PC133 SDRAM (1999/2000) を分類する共通の用語です。 SDRAM は標準のダイナミック RAM チップがもとになっていますが、高度な機能で大幅に高速にすることができます。まず、SDRAMのチップはCPUのクロックと同期と取るスピードを持って、ウェイトはいりません。また、SDRAMのチップは二つのセルブロックに分けられて、データはその間にインターリーブされているため、1つのブロックがアクセスされる同時に、もう1つのブロックはアクセス向け準備されています。これでSDRAMは最初のキャラクタの60nsより、次のキャラクタを10nsの高速で処理することが可能になります。 SDRAMチップは、3.3Vの動作電源電圧を使います。

DDR

ダブルデータレート(DDR)はメモリ帯域幅と性能を向上したと同時に、競争的な価格を維持していて、SDRAM技術が進化したものです。 DDRは、標準SDRAM（Synchronous DRAM）、今はSDR(Single Data Rate)技術の進化技術です。 DDRは、データの伝送をブロックの立上りエッジと立下りエッジを同時利用することによって、その性能を実現します。 DDRの標準スピードは、PC-2100 (7.5 ns clock)、PC-2700 (6.0 ns clock)、PC-3200 (5.0 ns clock)三種あります。 DDR技術のチップは、2.5V/2.6Vの動作電源電圧を利用して、以前の技術よりは省電力です。

DDR2

DDR3 は DDR2 が進化したものですこの技術は現在、最もよく売られている技術で、コスト面でもベストのものです。今日のほとんどの新しいシステムは、DDR2 を使用するように設計されています。 DDR の向上を活かして、データの転送を短縮することができます。また、DDR2はスピードを更に向上して、PC2-3200 (5.0 ns clock)、PC2-4200 (3.75 ns clock)、PC2-5300 (3.0 ns clock)とPC2-6400 (2.5 ns clock)の標準伝送速度を提供します。 DDR2を利用するチップは、標準電圧1.8Vを使っていて、以前の技術よりだいぶ省電力になっています。

DDR3

DDR3 は、ダブルデータレートの技術を進化させ、パフォーマンス向上の継続を提供します。 DDR3 技術はまだ紹介されたばかりで、2009年または 2010年までは、コスト面において DDR2 技術と競合するものではないと考えています。但し、DDR3は確実にPC3-6400 (2.5 ns clock)、PC3-8500 (1.875 ns clock)、PC3-10600 (1.5 ns. Clock)とPC3-12800 (1.25 ns clock)の伝送速度を向上できます。それ故、性能重視のシステムを設計するなら、これからこの技術に注目するかもしれません。動作電圧は1.5Vで、省電力できます。

マザーボード適合メモリ

Intelマザーボードを利用する際に、交換性問題がないと保証するため、STECは一定のDRAMモジュールに対して、一定のIntelマザーボードを使って、CMTL(Computer Memory Test Labs) 検証を行います。その型のマザーボードをご利用するお客様に対しては、これで完全な交換性と最少な技術問題が保証できます。マザーボード適合メモリは、あらゆる技術タイプ或はフォームファクトで可能です。これらのモジュールには、固定されたBOMがあって、STECは新しいBOMをCMTLへ再検証と提出するまでには、そのBOMが変更されません。

特殊フォームファクター

フルサイズDIMMs

フルサイズDIMMフォームファクタは、DRAMモジュール向け開発されたオリジナルフォームファクタです。これは、デスクトップ、サーバー及び組込みと電気通信アプリケーションのシステムでよく使われています。このモジュールの幅は133.5 mmで、高さは30mm以上。標準のフルサイズDIMMフォームファクタは、168 (SDRAM)/184 (DDR)/240 (DDR2 and DDR3)の三種のピンと定義されています。

Very Low Profile (VLP) DIMMs

Very Low Profile (VLP) DIMMは、ブレードサーバー及びATCA(Advanced Telecommunications Architecture)アプリケーションなど制約されたシステムにスペースをセーブするため開発されました。このDIMMSの幅も同じく133.5 mmで、DDR/DDR2/フルサイズDIMMsと同じピンになっています。但し、これらのモジュールの通常高さは18-19 mmの程度です。この短くされた高度によって、設計者は制約された空間で垂直ソケットを使っても、DIMMが利用できます。

So-Dimm

So-DIMMはもともとノートブック向け開発された、短くされたDIMMフォームファクタです。モジュールの幅は67.6mmで、システムに設計された際、通常は水平ソケットを利用します。オリジナルのSo-DIMMはノートブック用で、ECCがないと設定されました。ですがこの後、信頼性を求める組込み、テレコム及び他のアプリケーションのため、ECCを含む追加バージョンもあります。 So-DIMMのピン数は、144 pins(SDRAM)、200 pins(DDRとDDR2)及び204 pins(DDR3)三種あります。

Mini-DIMM

mini-DIMMは比較的に新しいフォームファクタで、短くされたDIMMの長さによるベネフィットとDDR2技術の新機能をサポートできる新しいピン数を両方を得るのは、その開発の目的です。 Mini-DIMMは現在、ECC付きで、244ピンモジュールのDDR2だけで利用可能です。長さは82 mmです。DDR3の標準にて機能を拡張するなら、このフォームファクタをDDR3技術用にする可能性が見えます。

VLP Mini-DIMM

VLP mini-DIMMは、mini-DIMMの短縮された長さとVLP DIMMの短くされた幅を統合した新しいフォームファクタです。中小容量のメモリだけを要求する空間の厳しいシステムにとっては、よいソリューションです。 VLP mini-DIMMの通常サイズは、長さ82 mm、高さは18-19 mmです。

コンフィギュレーション・オプション

誤り訂正符号(ECC)

DRAMモジュールの通常幅は、64か72ビット幅です。 ECC機能では、72ビット幅のモジュールを示します。 72のビットは、64のデータビットと8のチェックビットに分けられます。このモジュールは、誤り訂正符号（ECC)をサポートするチップと一緒に動作するとき、メモリシステムに追加の信頼性を提供します。このコードは、64ビットのデータから、2つ以上の不良ビットを検出及び修正できます。 ECC付きのモジュールは、信頼性と起動時間が最も重要のサーバーかテレコムアプリケーションによく使われています。

Non-ECC

Non-ECCモジュールは通常64ビット幅です。これらのモジュールは、エラーの検出・修正機能を提供しません。普通は、単一ユーザーのデスクトップかノートブックシステムに使われます。このようなシステムに対しては、24/7動作していないので、DRAMモジュールにある標準な信頼性で十分です。

Registered DIMM (RDIMM)

多量なメモリを使う大型のシステムでは、シングルのメモリチャネルに４～８のDIMMモジュールがあるかもしれません。その重い電子負荷のため、チップセットからアドレス及び指令の信号を発信して、速度の要求を満たす同時にすべてのモジュールのDRAMチップを駆動するのは困難です。よって、これらのシステムには通常、Registered DIMMモジュールを使います。 DIMMに、Register chipと言う特別なチップが付けられます。このチップはチップセットからアドレス/指令の信号を受けて、ラッチへ届きます。次のクロックサイクルで、チップセットの代わりに、Registerチップからその信号をDRAMへ発信します。 DRAMチップを直接駆動する時の9/18/36ロードの代わりに、Registerは1つの入力ロードを提供することは、この設計のアドバンテージです。それにて、インタフェース回路の速度を更に向上できます。 Registered DIMMは、サーバー及び多量メモリを使用する他のアプリケーションでよく使われています。 Registered DIMMはECCありと設定されています。

Unbuffered DIMM (UDIMM)

RegisterがないDIMMモジュールは、Unbuffered DIMMと呼ばれています。これは、チャネル当りに１～２のDIMMモジュールが設けられてるスモールシステムに適合します。チップセットのアドレス/指令信号は、バス速度に妥協しなくても、直接DRAMを駆動できます。 Unbuffered DIMMは、２か４のDIMMスロットを有するデスクトップとノートブックシステムによく使われています。 Unbuffered DIMMはECCありとECCなし両方あります。

Fully Buffered DIMM (UDIMM)

FB-DIMMは、Intelサーバーチップセット向け、最近設計された新しいメモリ構造です。この構造は、四つ以上のメモリチャネルを持って、チャネル当りに8/16のDIMMソケットのあるVLMシステムのため設計されました。 FB-DIMMは、アドバンスドメモリバッファー（AMB)と言う先駆的なチップを使っています。このチップは、Register chipの様にアドレス/指令信号をバッファーするほか、DRAMチップの出力もバッファーします。このAMBチップは、パラレルシリアル交換も提供します。シリアルプロトコルにて、チップセットか他のFB-DIMMへ高速なデータ伝送ができます。 FB-DIMM構造には、デージーチェーン構造もあって、チップセットからデータを一つ目のFB-DIMMへ伝送して、そして一つ目から二つ目、二つ目から三つ目との様です。このポイントツーポイント接続は低負荷で、高速シリアルバスでのデータ伝送のサポート要求に満足できます。すべてのFB-DIMMはECCありです。

性能

ZEUS^IOPS SSD

Zeus^IOPS SSD（Solid State Drive）は１つのドライブで200個のHDDの性能を実現します. ハードドライブのミリ秒単位のアクセスタイムより、Zeus^IOPSはマイクロ秒単位の高速を持ち、ランダムトランザクション処理性能を大幅に高められます。

高信頼性

ZEUS^IOPS SSD

Zeus^IOPS SSD（Solid State Drive）には可動部がなく、工業用最高なディスクドライブと比較して２倍の信頼性が得られます。 Zeus^IOPSはクリティカルコンピューティング環境へ新しいレベルの信頼性を提供します。

"GREEN LEADER"「環境先進企業」

ZEUS^IOPS SSD

データセンターストレージの容量は、毎年50-60%増と要求されています。よって、電源と冷却における揮発性の要求を維持するのは、以前よりもっと重要になっています。モータと可動部がないことによって, Zeus^IOPSは通常のデータセンタードライブの1/3の電力を消費するほか、冷却に対する要求も低くなります。 Zeus^IOPS は鉛フリー（RoHS-6）対応可です.

シームレス統合

ZEUS^IOPS SSD

Zeus^IOPSとは、既存の企業用ストレージインフラストラクチャにシームレスに適合できる3.5インチ、2Gbのファイバチャンネルドライブです。ドライバがいらないため、Zeus^IOPSはあらゆるシステムかRAIDコントローラーに対して、ただの既存のストレージ管理ツールで管理できるドライブとしか見えません。真のプラグ・アンド・プレイです。

低総所有コスト

ZEUS^IOPS SSD

性能の比較を行うと、200個のHDDのストレージシステムは、ハードウェアの追加費用、頻繁なメンテナンス費用と電源と冷却のコストなどで、Zeus^IOPSシステムの5-6倍もします。