工業用組込みフラッシュストレージは、True IDEをサポートする、空間がきついアプリケーション向け、コンパクト及び高容量の設計です。
STECフラッシュモジュールは、組込みアプリケーション向け、非揮発ソリッドステートストレージを提供します。 ビルトイン損耗平均化アルゴリズム、on-the-fly ECC及び可動部なしのフラッシュモジュールは、1つのコンパクト設計で最高なデータ統合性と信頼性を提供します。 STECのIFMはTrueIDEモード対応デバイスで(USBにも適用)、ブレードサーバー、POSターミナル、カジノゲーミング機器、シングルボードコンピューター及びネットワーキング設備などを含む様々な組込みアプリケーションへ完璧なソリューションを提供します。これらの組込みシステムは皆、高性能、高信頼性及び長期利用できるストレージソリューションを要求しています
組込みフラッシュモジュールは、低コスト、低消費電力及び従来のHDDより、より高い信頼性を持っているため、それを利用する新規アプリケーションは急速に登場しています。 VxWorks、Windows XP embedded、Linuxなど組込みシステムを利用する殆どのアプリケーションには、大容量のデータストレージ要求がないため、すぐにコスト削減を実現できます。 標準の40-pinか44-pin IDEインタフェースは、交換性を保証して、専用駆動ソフトとコネクトを不要にしました。 STECのIDEフラッシュモジュールは、コントローラーファームウェアに組み込まれたユニークなシリアルナンバーにて、コンテンツセキュリティ機能も提供できます。 書き込み保護、パスワードで保護されたセキュアパーティションなどのセキュリティ技術も利用可能です。 特に厳しい環境、或は処理時に静電放電損傷（ESD)のリスクがある環境条件向け、オプショナルのケースも利用可能です。
STECの特許取得済みIC Tower®積層技術は産業分野で最大容量8GBのフラッシュモジュールを提供することを可能にします。
UFMおよびIFMの両方に組み込まれるSTECのオリジナルの最新式フラッシュメモリコントローラは、高いデータの信頼性と耐久性を提供します。ビルドインECCエンジンは、5-bytesまでの検出、4-bytesまでの修正ができます。また、損耗平均化アルゴリズムは、+2Mの書込み/削除 サイクルを保障します。SLC フラッシュと高品質コンポーネントを基に、STECフラッシュモジュールソリューションは、他に例の無い、8,000,000時間以上のMTBFを実現します。
SLC NAND フラッシュ技術と最新式のコントローラ技術を使って高性能が保障されます。USBフラッシュモジュールは持続読取速度が最大14MB/秒、および持続書込み速度が最大12MB/秒で、レガシーIDEよりさらに高い性能を提供します。
IDE インタフェースを必要とするアプリケーションのために、フラッシュモジュールの標準 40-pinおよび44-pin IDE インタフェースにより交換性が保障されます - オリジナルのソフトウェアドライバーまたはコネクタは必要ありません。
フラッシュモジュールは組込みアプリケーション向けに設計されているため、小さくて、コンパクトです。UFMは、標準の2.54mmの10-pinコネクタまたは2.0mmの低背型コネクタを使用して利用可能で、特にZ高さの制限を持っているデザインに適しています。
UFMおよびIFMともにCE規格およびFCC(米国通信委員会)標準に準拠し、アメリカ保険業者安全試験所により認可されています。UFMは認可済みのUSB 2.0であり、また、両モデルとも鉛をまったく含まないバージョン(RoHS-6)だけが提供されています。
IFM データシート